12月21日，業內傳來消息，蘋果M2系列處理器開發已近完成，將采用臺積電4nm制程量產。另外，未來Apple Silicon將以一定周期進行升級。

無獨有偶，數日前，有大量報道指出，蘋果公司正在南加州的一個辦事地點招聘幾十名工程師，以開發可能最終取代目前從博通、Skyworks和高通等公司采購的部件。

自研替換，刻不容緩？

據悉，蘋果2022年下半年將先推出研發代號為Staten的M2處理器，2023年上半年再推出研發代號為Rhodes的M2X新款處理器架構，并根據GPU核心的不同發布M2 Pro及M2 Max等兩款處理器。

換言之，蘋果M2系列處理器開發已近尾聲，其中，M2處理器預計會在明年下半年推出，M2 Pro及M2 Max預計會在后年上半年推出。

關鍵的是，蘋果M2系列處理器均采用4nm制程，18個月周期后將更新至M3系列處理器，預計會采用臺積電3nm制程量產。

為何為“18個月”？編者了解到，未來Apple Silicon將以每18個月為周期進行更新。這真是要緊跟其A系列處理器的步伐節奏啊。

圖源：經濟日報

編者認為，結合業內此次最新的消息來判斷，說不準的話，蘋果或會在明年將所有Mac系列全改采自行研發的Apple Silicon。至少逐步替換英特爾芯片，也是比預想中來得更快，應該是這兩年內的事情了，英特爾此時無疑是“亞歷山大”。

畢竟，M2系列處理器與Mac系列產品線的搭配更為明確，有助于加快產品線的世代交替轉換。據悉，蘋果明年后的Mac系列個人計算機或逐步調整為六大產品線。其中筆記本產品將分為搭載M2處理器的MacBook，以及搭載M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。

再者，一體機產品將分為搭載M2處理器的iMac，以及搭載M2 Pro及M2 Max的iMac Pro；至于桌機產品則包括搭載M2處理器的Mac mini，以及搭載M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。

實際上，蘋果今年發布了專為Mac設計的新一代突破性芯片M1 Pro和M1 Max。M1 Pro和 M1 Max的中央處理器運行速度相比M1提升最高可達 70%。而M1 Pro的圖形處理器運行速度相比M1提升最高可達2倍，M1 Max更是提升最高可達4倍。

無可否認，蘋果的芯片研發戰略，會讓其推出更多具有獨特功能的設備，進而幫助市值飆升至近3萬億美元，芯片部門現在被認為是蘋果最寶貴的資產之一。

強化芯片團隊，增強管控能力

眾所周知，蘋果一直在努力自研芯片，以減少對第三方供應商的依賴。除了上述的M系列芯片之外，蘋果在5G調制解調器芯片的研發上進展也相對順利，估計很快可以逐步減少從高通采購5G芯片。

另外，如上所述，最新消息顯示，蘋果公司正在尋找在調制解調器芯片和無線半導體方面具有專業知識的員工，他們將從事無線電、射頻集成半導體以及用于連接藍牙和WiFi的半導體研究。

據悉，蘋果不斷壯大的無線芯片研發團隊，正在研發下一代無線芯片。換言之，這也說明相關合同到期后，蘋果將不再需要使用博通芯片、組件，而是可以依靠自己的芯片。

不難發現，蘋果公司目前正致力于將更多的芯片改為自研，以取代目前從其他供應商處采購。而“兩博”的命運和此前英特爾的遭遇是類似的。

因此，如此看來，雖然蘋果已經設計了A系列和M系列芯片，但在電子設備內還有幾十種其它芯片，比如電源管理、USB連接、無線充電等芯片。iPhone 13 Pro拆解文檔顯示，Skyworks和博通為iPhone提供很多組件，蘋果想自己設計，這樣就能為硬件提供定制解決方案。

當然，編者也認為，蘋果自主研發設計更多芯片的目的除了是想進一步控制整合硬件，也可能是想更好管控芯片供應。畢竟，芯片短缺給博通等供應商帶來壓力，這會進一步影響蘋果產品的推進。蘋果現在已經感受到持續的全球芯片短缺的影響，這迫使其此前還一度削減了手機出貨量目標。

話說回來，對于蘋果將在明年下半年推出的新款iPhone 14，據悉，蘋果或將推出兩款A16 Bionic處理器，雖然都會是6核心處理器架構，但會根據GPU核心數的不同進行差異化，支持5G雙頻段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技術規格，均將采用臺積電4nm制程投片。

雖然，蘋果自主研發芯片戰略并非一帆風順，期間也會發生一些公開糾紛，但這已經看到良性循環的開啟了。